satın almak BYCHPS ile CGRMT4005-HF
Garanti ile satın alın
CGRMT4005-HF
- Parça Numarası:
- CGRMT4005-HF
- Üretici firma:
- Comchip Technology
- Açıklama:
- DIODE GEN PURP 600V 1A SOD123H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16223 Pieces
- Veri Sayfası:
- CGRMT4005-HF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGRMT4005-HF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGRMT4005-HF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.1V @ 1A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 600V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOD-123H |
| hız: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOD-123H |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CGRMT4005-HF |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Standard 600V 1A Surface Mount SOD-123H |
| diyodu, tip: | Standard |
| Açıklama: | DIODE GEN PURP 600V 1A SOD123H |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 5µA @ 600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 1A |
| Vr, F @ Kapasitans: | 15pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
CGRMT4005-HF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CGRMT4001-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 50V 1A SOD123H | soruşturma |
|
CGRMT4002-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 100V 1A SOD123H | soruşturma |
|
CGRMT4006-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 800V 1A SOD123H | soruşturma |
|
CGRMT4007-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 1KV 1A SOD123H | soruşturma |
|
CGRMT4003-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 200V 1A SOD123H | soruşturma |
|
CGRMT4004-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 400V 1A SOD123H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers