satın almak BYCHPS ile CQ82C55AZ
Garanti ile satın alın
CQ82C55AZ
- Parça Numarası:
- CQ82C55AZ
- Üretici firma:
- Intersil
- Açıklama:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14590 Pieces
- Veri Sayfası:
- CQ82C55AZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CQ82C55AZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CQ82C55AZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-MQFP (10x10) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 44-QFP |
| çıkış Tipi: | Open Drain |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| G / Ç sayısı: | 24 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CQ82C55AZ |
| Kesme Çıktı: | No |
| arayüzey: | Parallel |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| Açıklama: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| Akım - Çıkış Kaynağı / Lavabo: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
CQ82C55AZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9673DB,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | soruşturma |
 |
MAX7322ATE+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 4B 16TQFN | soruşturma |
 |
CQ82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | soruşturma |
 |
MAX7318ATG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | soruşturma |
|
CQ82C55A96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | soruşturma |
|
PCA6416AEVJ | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 16BIT 24VFBGA | soruşturma |
 |
XRA1405IG24-F | Exar Corporation | IC I/O EXPANDER SPI 16B 24TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog