satın almak BYCHPS ile CS1
Garanti ile satın alın
CS1
- Parça Numarası:
- CS1
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- COVER SHIELD POLY BASE NH 1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14524 Pieces
- Veri Sayfası:
- CS1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CS1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CS1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | NH |
|---|---|
| Diğer isimler: | CS1BS |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CS1 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuseholder; NH1 |
| Açıklama: | COVER SHIELD POLY BASE NH 1 |
| aksesuar Türü: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
CS1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
298901-3A | Littelfuse Inc. | BUSS BAR PLAIN/8MM BOLT | soruşturma |
|
0HBF0001ZXCOVER | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER COVER FOR BF1 | soruşturma |
 |
BK/1A2294 | Eaton | CLIP REPLACEMENT CONTACT | soruşturma |
|
1PH57P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 57 POLE 18X1009MM | soruşturma |
 |
6GD27 | Eaton | GAUGE PIECE D2 6A 500V FOR E27 | soruşturma |
|
3PH21P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 21 POLE 18MM | soruşturma |
|
FT-3 | Eaton | FUSE TESTER | soruşturma |
|
CS00 | Eaton | TERMINAL COVER 160A NH00 | soruşturma |
|
64000001703 | Littelfuse Inc. | ACS HANDADAPTER FOR 646/647 GRN | soruşturma |
|
CS3 | Eaton | COVER SHIELD POLY BASE NH 3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers