satın almak BYCHPS ile CSD3160H
Garanti ile satın alın
CSD3160H
- Parça Numarası:
- CSD3160H
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- SCR MOD SGL PWR-BLOK 1600V 400A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14173 Pieces
- Veri Sayfası:
- CSD3160H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CSD3160H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CSD3160H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 1600V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 3V |
| yapı: | Single |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, Diyot Sayısı: | 1 SCR |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CSD3160H |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR Module 1600V 620A Single Chassis Mount Module |
| Açıklama: | SCR MOD SGL PWR-BLOK 1600V 400A |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 620A |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 400A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 7300A, 8000A |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
CSD3160H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MCA700-22IO1W | IXYS | SCR THRYRISTOR CA 2200V WC-500 | soruşturma |
|
MCC170-14IO1 | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1400V Y1-CU | soruşturma |
 |
CSD3120H | Powerex Inc. | SCR MOD SGL PWR-BLOK 1200V 400A | soruşturma |
|
MCK700-12IO1W | IXYS | SCR THYRISTOR CA 1200V WC-500 | soruşturma |
|
MCMA110PD1600TB | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 16KV TO-240 | soruşturma |
 |
VS-VSKS500/08PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 500A MAP BLOCK | soruşturma |
 |
B512FS-2 | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 25A 240VAC ISO QC | soruşturma |
|
CD631415B | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1400V 150A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers