satın almak BYCHPS ile CWD2425S
Garanti ile satın alın
CWD2425S
- Parça Numarası:
- CWD2425S
- Üretici firma:
- Crydom
- Açıklama:
- RELAY SSR PANEL MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18994 Pieces
- Veri Sayfası:
- CWD2425S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CWD2425S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CWD2425S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Yük: | 24 ~ 280 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş: | 3 ~ 32VDC |
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | CW24 |
| röle Tipi: | Relay |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Hockey Puck |
| çıkış Tipi: | AC, Zero Cross |
| Devlet Direnişi (Maks): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Üretici parti numarası: | CWD2425S |
| Yük akımı: | 25A |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck |
| Açıklama: | RELAY SSR PANEL MOUNT |
| Devre: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
CWD2425S için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CWD2425 | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 25A PANEL MOUNT | soruşturma |
 |
CWD2450H | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 50A PANEL MOUNT | soruşturma |
|
CWD2425P-10 | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | soruşturma |
|
CWD2425H | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | soruşturma |
|
CWD2450 | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 50A PANEL MOUNT | soruşturma |
|
CWD2425P | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | soruşturma |
|
CWD2410-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 10A PANEL MOUNT | soruşturma |
|
CWD2425-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 25A PANEL MOUNT | soruşturma |
|
CWD2425PH | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | soruşturma |
|
CWD2490S | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers