satın almak BYCHPS ile DB103
Garanti ile satın alın
DB103
- Parça Numarası:
- DB103
- Üretici firma:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Açıklama:
- RECTIFIER BRIDGE 1A 200V DB-1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12834 Pieces
- Veri Sayfası:
- DB103.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DB103, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DB103 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 200V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.1V @ 1A |
| teknoloji: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DB-1 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 4-EDIP (0.321", 8.15mm) |
| Diğer isimler: | DB103MS |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | DB103 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bridge Rectifier Single Phase 200V 1A Through Hole DB-1 |
| diyodu, tip: | Single Phase |
| Açıklama: | RECTIFIER BRIDGE 1A 200V DB-1 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 10µA @ 200V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 1A |
| Email: | [email protected] |
DB103 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers