satın almak BYCHPS ile DF10S-G
Garanti ile satın alın
DF10S-G
- Parça Numarası:
- DF10S-G
- Üretici firma:
- Comchip Technology
- Açıklama:
- RECT BRIDGE GPP 1000V 1A DFS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13917 Pieces
- Veri Sayfası:
- DF10S-G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DF10S-G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DF10S-G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 1000V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.1V @ 1A |
| teknoloji: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DFS |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 4-SMD, Gull Wing |
| Diğer isimler: | 641-1347-5 DF10SG |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DF10S-G |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bridge Rectifier Single Phase 1000V 1A Surface Mount DFS |
| diyodu, tip: | Single Phase |
| Açıklama: | RECT BRIDGE GPP 1000V 1A DFS |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 10µA @ 1000V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 1A |
| Email: | [email protected] |
DF10S-G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CDBHM2100L-G | Comchip Technology | DIODE SCHOTTKY 100V 2A MBS-2 | soruşturma |
|
DF10ST-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1.0A 1000V DF | soruşturma |
 |
3N253-E4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BRIDGE 2A 50V 4SIP | soruşturma |
 |
2KBP02M-M4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 2A 200V KBPM | soruşturma |
 |
DF10S2 | Fairchild/ON Semiconductor | DIODE BRIDGE 1000V 2A SDIP | soruşturma |
 |
KBJ404G | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 4A 400V KBJ | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers