satın almak BYCHPS ile DLP7000FLP
Garanti ile satın alın
DLP7000FLP
- Parça Numarası:
- DLP7000FLP
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13666 Pieces
- Veri Sayfası:
- DLP7000FLP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DLP7000FLP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DLP7000FLP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 203-LCCC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | 296-43543 DLP7000FLP-ND |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | DLP7000FLP |
| Genişletilmiş Açıklama: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 203-LCCC |
| Açıklama: | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC |
| Uygulamalar: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
DLP7000FLP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
DLP7000BFLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | soruşturma |
|
DLP7000UVFLP | Texas Instruments | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC | soruşturma |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | soruşturma |
 |
IDT72P51369L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | soruşturma |
 |
HCS200-I/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8SOIC | soruşturma |
|
IDT72P51359L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | soruşturma |
 |
RF600D | RF Solutions | IC DECODER RECEIVER RF 18DIP | soruşturma |
 |
XCMECH-FFG676 | Xilinx Inc. | FFG676 MECHANICAL SAMPLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers