satın almak BYCHPS ile DLP7000UVFLP
Garanti ile satın alın
DLP7000UVFLP
- Parça Numarası:
- DLP7000UVFLP
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16943 Pieces
- Veri Sayfası:
- DLP7000UVFLP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DLP7000UVFLP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DLP7000UVFLP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 203-LCCC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 203-LCCC |
| Diğer isimler: | 296-43175 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DLP7000UVFLP |
| Genişletilmiş Açıklama: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 203-LCCC |
| Açıklama: | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC |
| Uygulamalar: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
DLP7000UVFLP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
DLP7000FLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | soruşturma |
|
DLP9500UVFLNCM | Texas Instruments | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC | soruşturma |
 |
841402DKILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | soruşturma |
|
DLP7000BFLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | soruşturma |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | soruşturma |
|
80HCPS1432RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | soruşturma |
 |
AT88SA102S-TH-T | Microchip Technology | IC PRODUCT AUTHENTICATION 8TSSOP | soruşturma |
|
DLPC900ZPC | Texas Instruments | DIGITAL CONTROLLER FOR DLP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers