satın almak BYCHPS ile DLP9500UVFLN
Garanti ile satın alın
DLP9500UVFLN
- Parça Numarası:
- DLP9500UVFLN
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16616 Pieces
- Veri Sayfası:
- DLP9500UVFLN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DLP9500UVFLN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DLP9500UVFLN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 355-LCCC |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 355-CLCC |
| Diğer isimler: | 296-46490 DLP9500UVFLN-ND |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DLP9500UVFLN |
| Genişletilmiş Açıklama: | IC 355-LCCC |
| Açıklama: | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC |
| Email: | [email protected] |
DLP9500UVFLN için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
DLP9500UVFLNCM | Texas Instruments | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC | soruşturma |
|
DLP9500BFLN | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.95 355LCCC | soruşturma |
 |
CAP003DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 750NF 8-SOIC | soruşturma |
 |
MAX4506MJA | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 8-CDIP | soruşturma |
|
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | soruşturma |
|
DLP9500FLN | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.95 355LCCC | soruşturma |
 |
HCS200/P | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8-DIP | soruşturma |
 |
TSI572-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | soruşturma |
 |
XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | FF896 MECHANICAL SAMPLE | soruşturma |
 |
NBSG16BAHTBG | ON Semiconductor | IC RCVR/DVR RSECL SIGE 16FCBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers