satın almak BYCHPS ile DLPR910AYVA
Garanti ile satın alın
DLPR910AYVA
- Parça Numarası:
- DLPR910AYVA
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC CONFIG FOR DLPC910 48DSBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14679 Pieces
- Veri Sayfası:
- DLPR910AYVA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DLPR910AYVA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DLPR910AYVA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-DSBGA |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 48-TFBGA, DSBGA |
| Diğer isimler: | 296-45337 DLPR910AYVA-ND |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DLPR910AYVA |
| Genişletilmiş Açıklama: | IC 48-DSBGA |
| Açıklama: | IC CONFIG FOR DLPC910 48DSBGA |
| Email: | [email protected] |
DLPR910AYVA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
DLPR910YVA | Texas Instruments | IC CONFIG FOR DLPC910 48DSBGA | soruşturma |
|
DLP3000FQB | Texas Instruments | IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC | soruşturma |
 |
DS3184 | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | soruşturma |
 |
DS2401P | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER 6-TSOC | soruşturma |
 |
MC68882EI33A | NXP USA Inc. | IC FLOAT-PT COPROC 33MHZ 68PLCC | soruşturma |
|
DLPC150ZEZ | Texas Instruments | IC DLP DGTL CTLR 201NFBGA | soruşturma |
|
MAX4507CAP+ | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 20-SSOP | soruşturma |
 |
AT88SA102S-TSU-T | Microchip Technology | IC PROD AUTHENTICATION SOT23-3 | soruşturma |
|
HCS512-I/SO | Microchip Technology | IC CODE HOPPING DECODER 18-SOIC | soruşturma |
 |
MAX4945AELA+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP W/FET 5.80V 8-UDFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers