satın almak BYCHPS ile DPA423SN-TL
Garanti ile satın alın
DPA423SN-TL
- Parça Numarası:
- DPA423SN-TL
- Üretici firma:
- Power Integrations
- Açıklama:
- IC CONV DC-DC DPA SWITCH SPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14213 Pieces
- Veri Sayfası:
- DPA423SN-TL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DPA423SN-TL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DPA423SN-TL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış: | 220V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş: | 16 V ~ 75 V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | S-PAK |
| Dizi: | DPA-Switch® |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SPak-7 (6 leads + Tab) |
| Diğer isimler: | 596-1012-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici parti numarası: | DPA423SN-TL |
| Genişletilmiş Açıklama: | DPA-Switch® Converter, Power Over Ethernet and Telecom Applications Voltage Regulator IC 1 Output S-PAK |
| Açıklama: | IC CONV DC-DC DPA SWITCH SPAK |
| Uygulamalar: | Converter, Power Over Ethernet and Telecom Applications |
| Email: | [email protected] |
DPA423SN-TL için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers