satın almak BYCHPS ile DS08MB200TSQ/NOPB
Garanti ile satın alın
DS08MB200TSQ/NOPB
- Parça Numarası:
- DS08MB200TSQ/NOPB
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC MULTIPLEXER LVDS 4CH 48WQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13886 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS08MB200TSQ/NOPB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS08MB200TSQ/NOPB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS08MB200TSQ/NOPB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Buffer, Multiplexer |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-WQFN (7x7) |
| Sinyal Koşullandırma: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| Çıktı: | LVDS |
| Diğer isimler: | DS08MB200TSQ DS08MB200TSQ/NOPBTR DS08MB200TSQNOPB DS08MB200TSQTR DS08MB200TSQTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Kanal Sayısı: | 4 x 1:2, 2:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DS08MB200TSQ/NOPB |
| Giriş: | BLVDS, CML, LVDS, LVPECL |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Multiplexer 4 x 1:2, 2:1 Channel 800Mbps 48-WQFN (7x7) |
| Açıklama: | IC MULTIPLEXER LVDS 4CH 48WQFN |
| Gecikme süresi: | 1.0ns |
| Veri Hızı (Maks.): | 800Mbps |
| Güncel - Tedarik: | 225mA |
| Kapasitans - Giriş: | 3.5pF |
| Uygulamalar: | LVDS |
| Email: | [email protected] |
DS08MB200TSQ/NOPB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
DS08MB200TSQX/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 4CH 48WQFN | soruşturma |
|
DS25BR120TSDX/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON | soruşturma |
|
DS100KR800SQE/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER 8CH 10.3GBPS 54WQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers