satın almak BYCHPS ile DS1230ABP-70IND+
Garanti ile satın alın
DS1230ABP-70IND+
- Parça Numarası:
- DS1230ABP-70IND+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC NVSRAM 256KBIT 70NS 34PCM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12427 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS1230ABP-70IND+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS1230ABP-70IND+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS1230ABP-70IND+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 34-PowerCap Module |
| hız: | 70ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 34-PowerCap™ Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 256Kb (32K x 8) |
| Bellek Biçimi: | NVSRAM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DS1230ABP-70IND+ |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC NVSRAM 256KBIT 70NS 34PCM |
| Email: | [email protected] |
DS1230ABP-70IND+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers