satın almak BYCHPS ile DS15BA101SDX/NOPB
Garanti ile satın alın
DS15BA101SDX/NOPB
- Parça Numarası:
- DS15BA101SDX/NOPB
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18866 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS15BA101SDX/NOPB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS15BA101SDX/NOPB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS15BA101SDX/NOPB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| tip: | Buffer, ReDriver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-WSON (3x3) |
| Sinyal Koşullandırma: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Çıktı: | CML, LVDS |
| Diğer isimler: | DS15BA101SDX DS15BA101SDX-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DS15BA101SDX/NOPB |
| Giriş: | CML, LVDS, LVPECL |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, ReDriver 1 Channel 1.5Gbps 8-WSON (3x3) |
| Açıklama: | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON |
| Gecikme süresi: | 1.1ns |
| Veri Hızı (Maks.): | 1.5Gbps |
| Güncel - Tedarik: | 45mA |
| Kapasitans - Giriş: | - |
| Uygulamalar: | LVDS |
| Email: | [email protected] |
DS15BA101SDX/NOPB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FOS-204P-MF-11-S | Finisar Corporation | IC SGNL BUFFER/REPEAT/SPLTR | soruşturma |
|
DS15BA101SD/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON | soruşturma |
|
DS15BA101SDE/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON | soruşturma |
 |
LTC4301IMS8#TRPBF | Linear Technology | IC REDRIVER I2C HOTSWAP 8MSOP | soruşturma |
|
PCA9517DG4 | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers