satın almak BYCHPS ile DS2282-113
Garanti ile satın alın
DS2282-113
- Parça Numarası:
- DS2282-113
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC CTRLR/MON STIK T1 FDL 30-PIN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16122 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS2282-113.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS2282-113, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS2282-113 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 30-Stik Module |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Devre sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | DS2282-113 |
| arayüzey: | Serial |
| İçerir: | - |
| Görev, işlev: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC |
| Açıklama: | IC CTRLR/MON STIK T1 FDL 30-PIN |
| Güncel - Tedarik: | 30mA |
| Email: | [email protected] |
DS2282-113 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MK50H27TQ33B | STMicroelectronics | IC CTRLR SYSTEM7 33MHZ 52-PLCC | soruşturma |
 |
MAX3941ETG | Maxim Integrated | IC EAM DRIVER 10GBPS 24-TQFN | soruşturma |
 |
SI3050-E1-GMR | Silicon Labs | IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN | soruşturma |
 |
CPC7695ZC | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 20-SOIC | soruşturma |
 |
SI3215-BT | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP | soruşturma |
 |
XRT5997IVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E1 7CH 3.3V 100TQFP | soruşturma |
 |
XRT83VSH316IB-F | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 16CH 316STBGA | soruşturma |
 |
ZL50233QCG1 | Microsemi Corporation | IC VOICE ECHO CANCEL 4CH 100LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers