satın almak BYCHPS ile DS3150GN
Garanti ile satın alın
DS3150GN
- Parça Numarası:
- DS3150GN
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC LIU T3/E3/STS-1 IND 49-BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18326 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS3150GN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS3150GN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS3150GN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 49-CSBGA (7x7) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 49-LFBGA, CSPBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | DS3150GN |
| arayüzey: | LIU |
| İçerir: | - |
| Görev, işlev: | Line Interface Unit (LIU) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 49-CSBGA (7x7) |
| Açıklama: | IC LIU T3/E3/STS-1 IND 49-BGA |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Email: | [email protected] |
DS3150GN için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers