satın almak BYCHPS ile DS3163N
Garanti ile satın alın
DS3163N
- Parça Numarası:
- DS3163N
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12994 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS3163N.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS3163N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS3163N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | PHY Transceiver |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 400-PBGA (27x27) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 400-BBGA |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Üretici parti numarası: | DS3163N |
| Genişletilmiş Açıklama: | PHY Transceiver IC Testing Equipment 400-PBGA (27x27) |
| Açıklama: | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA |
| Uygulamalar: | Testing Equipment |
| Email: | [email protected] |
DS3163N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T101GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | soruşturma |
|
MAX4866LEUT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP LV 5.8V SOT23-6 | soruşturma |
 |
DS3163 | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | soruşturma |
|
DS3164+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA | soruşturma |
 |
NBSG16VSMNR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16QFN | soruşturma |
 |
MAX4864LELT+ | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 7.4V 6-UDFN | soruşturma |
 |
CAP005DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 1500NF 8-SOIC | soruşturma |
|
DS3164N | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | soruşturma |
 |
SLB9665TT20FW500XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | soruşturma |
|
DS3164 | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers