satın almak BYCHPS ile DS3164
Garanti ile satın alın
DS3164
- Parça Numarası:
- DS3164
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14365 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS3164.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS3164, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS3164 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | PHY Transceiver |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 400-PBGA (27x27) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 400-BBGA |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Üretici parti numarası: | DS3164 |
| Genişletilmiş Açıklama: | PHY Transceiver IC Testing Equipment 400-PBGA (27x27) |
| Açıklama: | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA |
| Uygulamalar: | Testing Equipment |
| Email: | [email protected] |
DS3164 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3164N | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | soruşturma |
 |
SLE 66C82P M5.1 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 16BIT M5.1 | soruşturma |
|
DS3163 | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | soruşturma |
|
DS3163N | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | soruşturma |
|
DS3164+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA | soruşturma |
 |
KS8993FL | Microchip Technology | IC CONV MED 10/100 SGL 128QFP | soruşturma |
|
KS8995MI | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 5PORT 128QFP | soruşturma |
 |
604-00030 | Parallax Inc. | IC FLOATING-POINT COPROC V2 8DIP | soruşturma |
 |
ADATE320KCPZ | Analog Devices Inc. | IC DCL ATE 1200MHZ DUAL | soruşturma |
 |
AN15853B | Panasonic Electronic Components | IC AV SWITCH FOR TV 4 CH 36-USO | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers