satın almak BYCHPS ile DS3172N+
Garanti ile satın alın
DS3172N+
- Parça Numarası:
- DS3172N+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12175 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS3172N+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS3172N+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS3172N+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 400-PBGA (27x27) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 400-BBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici parti numarası: | DS3172N+ |
| arayüzey: | DS3, E3 |
| İçerir: | DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs |
| Görev, işlev: | Single-Chip Transceiver |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC Single-Chip Transceiver 400-PBGA (27x27) |
| Açıklama: | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA |
| Güncel - Tedarik: | 328mA |
| Email: | [email protected] |
DS3172N+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers