satın almak BYCHPS ile DS92LX2122SQ/NOPB
Garanti ile satın alın
DS92LX2122SQ/NOPB
- Parça Numarası:
- DS92LX2122SQ/NOPB
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16546 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS92LX2122SQ/NOPB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS92LX2122SQ/NOPB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS92LX2122SQ/NOPB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-WQFN (7x7) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Channel Link III (LVCMOS) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 21 |
| Giriş Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DS92LX2122SQ/NOPB |
| Giriş tipi: | Channel Link III (CML) |
| Görev, işlev: | Deserializer |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.05Gbps Deserializer 1 Input 21 Output 48-WQFN (7x7) |
| Açıklama: | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN |
| Veri hızı: | 1.05Gbps |
| Email: | [email protected] |
DS92LX2122SQ/NOPB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
DS92LX2121SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | soruşturma |
|
DS92LX2122SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | soruşturma |
|
DS92LX2122SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | soruşturma |
|
DS92LX2121SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | soruşturma |
|
DS92LX2121SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers