satın almak BYCHPS ile ECW-U1393JC9
Garanti ile satın alın
ECW-U1393JC9
- Parça Numarası:
- ECW-U1393JC9
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- CAP FILM 0.039UF 5% 100VDC 1913
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15868 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ECW-U1393JC9, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ECW-U1393JC9 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 100V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | Solder Pads |
| Boyut / Boyut: | 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) |
| Dizi: | ECW-U(C) |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1913 (4833 Metric) |
| Diğer isimler: | ECWU1393JC9 PCF1215TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ECW-U1393JC9 |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.039µF ±5% Film Capacitor 100V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1913 (4833 Metric) |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
| Açıklama: | CAP FILM 0.039UF 5% 100VDC 1913 |
| kapasitans: | 0.039µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ECW-U1393JC9 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers