satın almak BYCHPS ile EL9112IL-T7
Garanti ile satın alın
EL9112IL-T7
- Parça Numarası:
- EL9112IL-T7
- Üretici firma:
- Intersil
- Açıklama:
- IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13653 Pieces
- Veri Sayfası:
- EL9112IL-T7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EL9112IL-T7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EL9112IL-T7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 5V |
|---|---|
| tip: | Receiver |
| Dizi: | - |
| Protokol: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 28-VFQFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 0/3 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | EL9112IL-T7 |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0/3 Receiver |
| dubleks: | - |
| Açıklama: | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
EL9112IL-T7 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EL9112ILZS2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | soruşturma |
 |
EL9112IL | Intersil | IC RCVR/EQLZR DIFF 150MHZ 28-QFN | soruşturma |
|
EL9112ILZ-T7 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | soruşturma |
|
EL9112ILZ-T13S2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | soruşturma |
|
EL9112ILZ | Intersil | IC RCVR/EQLZR DIFF 150MHZ 28-QFN | soruşturma |
|
EL9112ILZ-T7S2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | soruşturma |
|
EL9112ILZ-T13 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | soruşturma |
 |
EL9115IL-T7 | Intersil | IC ANALOG DELAY LINE TRPL 20-QFN | soruşturma |
|
EL9112IL-T13 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | soruşturma |
|
EL9110IUZ | Intersil | IC RECEIVR/EQUALIZER DIFF 16QSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers