satın almak BYCHPS ile EP1M350F780C7ES
Garanti ile satın alın
EP1M350F780C7ES
- Parça Numarası:
- EP1M350F780C7ES
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13051 Pieces
- Veri Sayfası:
- EP1M350F780C7ES.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP1M350F780C7ES, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP1M350F780C7ES e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 114688 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 780-FBGA (29x29) |
| Dizi: | Mercury |
| Paket / Kutu: | 780-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 14400 |
| Labs sayısı / CLB: | 1440 |
| G / Ç sayısı: | 486 |
| Gates'in sayısı: | 350000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | EP1M350F780C7ES |
| Açıklama: | IC FPGA |
| Email: | [email protected] |
EP1M350F780C7ES için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1M350F780C5 | Altera | IC FPGA 486 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP1M350F780C7 | Altera | IC FPGA 486 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP1M350F780C6 | Altera | IC FPGA 486 I/O 780FBGA | soruşturma |
 |
EP1M350F780I6AA | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP1M350F780I6 | Altera | IC FPGA 486 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP1M350F780I6N | Altera | IC FPGA 486 I/O 780FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers