satın almak BYCHPS ile EP2S180F1508C4
Garanti ile satın alın
EP2S180F1508C4
- Parça Numarası:
- EP2S180F1508C4
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16522 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP2S180F1508C4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP2S180F1508C4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 9383040 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1508-FBGA (30x30) |
| Dizi: | Stratix® II |
| Paket / Kutu: | 1508-BBGA, FCBGA |
| Diğer isimler: | 544-1416 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 179400 |
| Labs sayısı / CLB: | 8970 |
| G / Ç sayısı: | 1170 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EP2S180F1508C4 |
| Açıklama: | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA |
| Email: | [email protected] |
EP2S180F1508C4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2S180F1508C5N | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | soruşturma |
|
EP2S180F1508I4N | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | soruşturma |
|
EP2S180F1508C3N | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | soruşturma |
|
EP2S180F1508I4 | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | soruşturma |
|
EP2S180F1508C3 | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | soruşturma |
|
EP2S180F1508C5 | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | soruşturma |
|
EP2S180F1508C4N | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers