satın almak BYCHPS ile EPC2007C
Garanti ile satın alın
EPC2007C
- Parça Numarası:
- EPC2007C
- Üretici firma:
- EPC
- Açıklama:
- TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13462 Pieces
- Veri Sayfası:
- EPC2007C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EPC2007C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EPC2007C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 2.5V @ 1.2mA |
|---|---|
| Vgs (Maks.): | +6V, -4V |
| teknoloji: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die Outline (5-Solder Bar) |
| Dizi: | eGaN® |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 30 mOhm @ 6A, 5V |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Die |
| Diğer isimler: | 917-1081-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EPC2007C |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 220pF @ 50V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 2.2nC @ 5V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | N-Channel 100V 6A (Ta) Surface Mount Die Outline (5-Solder Bar) |
| Sürücü Gerilimi (Maks Rd, Min Rd Salı): | 5V |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 100V |
| Açıklama: | TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 6A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
EPC2007C için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC2038 | EPC | TRANS GAN 100V 2.8OHM BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2037ENGR | EPC | TRANS GAN 100V BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2024ENGR | EPC | TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2038ENGR | EPC | TRANS GAN 100V 0.5A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2033 | EPC | TRANS GAN 150V 7MOHM BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2030ENGR | EPC | TRANS GAN 40V 31A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2012CENGR | EPC | TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2035 | EPC | TRANS GAN 60V 1A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2001C | EPC | TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2024ENG | EPC | TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2034 | EPC | TRANS GAN 200V 48A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2030ENGRT | EPC | MOSFET NCH 40V 31A DIE | soruşturma |
 |
EPC2025 | EPC | TRANS GAN 300V 150MO BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2007 | EPC | TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2001 | EPC | TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2015CENGR | EPC | TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2031ENGRT | EPC | MOSFET NCH 60V 31A DIE | soruşturma |
 |
EPC2018 | EPC | TRANS GAN 150V 12A BUMPED DIE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers