satın almak BYCHPS ile EPC2010CENGR
Garanti ile satın alın
EPC2010CENGR
- Parça Numarası:
- EPC2010CENGR
- Üretici firma:
- EPC
- Açıklama:
- TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17953 Pieces
- Veri Sayfası:
- EPC2010CENGR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EPC2010CENGR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EPC2010CENGR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 2.5V @ 3mA |
|---|---|
| teknoloji: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die Outline (7-Solder Bar) |
| Dizi: | eGaN® |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 25 mOhm @ 12A, 5V |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Die |
| Diğer isimler: | 917-EPC2010CENGRTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | EPC2010CENGR |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 380pF @ 100V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 3.7nC @ 5V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | N-Channel 200V 22A (Ta) Surface Mount Die Outline (7-Solder Bar) |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 200V |
| Açıklama: | TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 22A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
EPC2010CENGR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC2010 | EPC | TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2030ENGRT | EPC | MOSFET NCH 40V 31A DIE | soruşturma |
 |
EPC2016 | EPC | TRANS GAN 100V 11A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2012CENGR | EPC | TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2001C | EPC | TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2015C | EPC | TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2014C | EPC | TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2016C | EPC | TRANS GAN 100V 18A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2012C | EPC | TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2015 | EPC | TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2018 | EPC | TRANS GAN 150V 12A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2015CENGR | EPC | TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2012 | EPC | TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2014 | EPC | TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2038ENGR | EPC | TRANS GAN 100V 0.5A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC2010C | EPC | TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2019 | EPC | TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC2019ENG | EPC | TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers