satın almak BYCHPS ile EPC8010ENGR
Garanti ile satın alın
EPC8010ENGR
- Parça Numarası:
- EPC8010ENGR
- Üretici firma:
- EPC
- Açıklama:
- TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16037 Pieces
- Veri Sayfası:
- EPC8010ENGR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EPC8010ENGR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EPC8010ENGR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 2.5V @ 250µA |
|---|---|
| teknoloji: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | eGaN® |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 160 mOhm @ 500mA, 5V |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | - |
| Diğer isimler: | 917-EPC8010ENGR EPC8010ENGJ |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | EPC8010ENGR |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 55pF @ 50V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 0.48nC @ 5V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | N-Channel 100V 2.7A (Ta) Surface Mount Die |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 100V |
| Açıklama: | TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 2.7A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
EPC8010ENGR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC8010 | EPC | TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC8007ENGR | EPC | TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC8005ENGR | EPC | TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
AOL1412 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | MOSFET N-CH 30V 85A 8ULTRASO | soruşturma |
 |
IRF610STRR | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 200V 3.3A D2PAK | soruşturma |
 |
2SK3746-1E | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 1500V 2A | soruşturma |
 |
NTD60N02R-35G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 8.5A IPAK | soruşturma |
 |
HUFA75329S3S | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET N-CH 55V 49A D2PAK | soruşturma |
|
EPC8002ENGR | EPC | TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC8004 | EPC | TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
NDD05N50ZT4G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 500V 5A DPAK | soruşturma |
|
EPC8009ENGR | EPC | TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
IRF7807APBF | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 30V 8.3A 8-SOIC | soruşturma |
|
EPC8008ENGR | EPC | TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC8009 | EPC | TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC8003ENGR | EPC | TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE | soruşturma |
 |
EPC8002 | EPC | TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE | soruşturma |
|
EPC8004ENGR | EPC | TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers