satın almak BYCHPS ile ES260XP
Garanti ile satın alın
ES260XP
- Parça Numarası:
- ES260XP
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- GDT 220V 2.5KA THROUGH HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18033 Pieces
- Veri Sayfası:
- ES260XP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ES260XP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ES260XP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 220V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | ES260XP |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial Cylinder, Radial Bend |
| Diğer isimler: | 495-4279 B88069X5920B502 |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ES260XP |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 2500A (2.5kA) |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 2500A (2.5kA) 2 Pole Through Hole |
| Açıklama: | GDT 220V 2.5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
ES260XP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1003A250SMF | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA SMD FAIL SHORT | soruşturma |
 |
2026-07-C4LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2036-42-B2F | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
SL1024B500R | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
B88069X8360C203 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 10KA | soruşturma |
 |
2046-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA | soruşturma |
 |
GTCA28-141M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 140V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2061-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 40KA | soruşturma |
|
B88069X790T502 | EPCOS (TDK) | EC 600XG | soruşturma |
|
SL1021B200RG | Littelfuse Inc. | GDT 200V 20KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers