satın almak BYCHPS ile FB160
Garanti ile satın alın
FB160
- Parça Numarası:
- FB160
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- DIODE TVS 160VR 2200W FOLDBACK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13105 Pieces
- Veri Sayfası:
- FB160.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FB160, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FB160 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | - |
|---|---|
| teknoloji: | Foldback |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Dizi: | Foldbak |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | DO-201AA, DO-27, Axial |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FB160 |
| Açıklama: | DIODE TVS 160VR 2200W FOLDBACK |
| Uygulamalar: | Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
FB160 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH3600YPV | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | soruşturma |
 |
4B06B-540-095/095 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | soruşturma |
 |
IXBOD1-28R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2800V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers