satın almak BYCHPS ile FLC01-200H
Garanti ile satın alın
FLC01-200H
- Parça Numarası:
- FLC01-200H
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC FIRE LIGHTER CIRCUIT I-PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18435 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.FLC01-200H.pdf2.FLC01-200H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FLC01-200H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FLC01-200H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | I-Pak |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Diğer isimler: | 497-16430 FLC01-200H-ND |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FLC01-200H |
| Genişletilmiş Açıklama: | IC I-Pak |
| Açıklama: | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT I-PAK |
| Email: | [email protected] |
FLC01-200H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | FF896 MECHANICAL SAMPLE | soruşturma |
 |
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | soruşturma |
 |
NBSG16BAHTBG | ON Semiconductor | IC RCVR/DVR RSECL SIGE 16FCBGA | soruşturma |
 |
TSI572-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | soruşturma |
|
FLC01-200B-TR | STMicroelectronics | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT D-PAK | soruşturma |
 |
CAP003DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 750NF 8-SOIC | soruşturma |
|
DLP9500UVFLN | Texas Instruments | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC | soruşturma |
|
FLC01-200B | STMicroelectronics | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT D-PAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers