satın almak BYCHPS ile FST8360SM
Garanti ile satın alın
FST8360SM
- Parça Numarası:
- FST8360SM
- Üretici firma:
- GeneSiC Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE MODULE 60V 80A D61-3SM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16570 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.FST8360SM.pdf2.FST8360SM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FST8360SM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FST8360SM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 750mV @ 80A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 60V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D61-3SM |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | D61-3SM |
| Diğer isimler: | FST8360SMGN |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FST8360SM |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 60V 80A (DC) Chassis Mount D61-3SM |
| diyodu, tip: | Schottky |
| diyot Yapılandırma: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE MODULE 60V 80A D61-3SM |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 1.5mA @ 20V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io) (Diyot başına): | 80A (DC) |
| Email: | [email protected] |
FST8360SM için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers