satın almak BYCHPS ile G3VM-601BY
Garanti ile satın alın
G3VM-601BY
- Parça Numarası:
- G3VM-601BY
- Üretici firma:
- Omron
- Açıklama:
- RELAY SSR SPST 100MA 6-DIP 600V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15108 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.G3VM-601BY.pdf2.G3VM-601BY.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür G3VM-601BY, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin G3VM-601BY e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Yük: | 0 ~ 600 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş: | 1.15VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-DIP |
| Dizi: | G3VM |
| röle Tipi: | Relay |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | AC, DC |
| Diğer isimler: | G2E 1720M G3VM601 G3VM601BY Z1040 |
| Devlet Direnişi (Maks): | 45 Ohm |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | G3VM-601BY |
| Yük akımı: | 100mA |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Açıklama: | RELAY SSR SPST 100MA 6-DIP 600V |
| Devre: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
G3VM-601BY için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers