satın almak BYCHPS ile GN1412BINE3
Garanti ile satın alın
GN1412BINE3
- Parça Numarası:
- GN1412BINE3
- Üretici firma:
- Semtech
- Açıklama:
- IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19616 Pieces
- Veri Sayfası:
- GN1412BINE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GN1412BINE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GN1412BINE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.3V |
|---|---|
| tip: | Laser Diode Driver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-QFN |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Kanal Sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | GN1412BINE3 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Laser Driver IC 11.3Gbps 3.3V 32-QFN |
| Açıklama: | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN |
| Veri hızı: | 11.3Gbps |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Güncel - Modülasyon: | - |
| Güncel - Önyargı: | 120mA |
| Email: | [email protected] |
GN1412BINE3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1412-INE3 | Semtech Corporation | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN | soruşturma |
|
GN1411AINE3 | Semtech Corporation | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN | soruşturma |
|
GN1412AINE3 | Semtech Corporation | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN | soruşturma |
 |
OA3MHQM | Microsemi Corporation | OPTICAL DRIVER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers