satın almak BYCHPS ile GS12070-IBE3
Garanti ile satın alın
GS12070-IBE3
- Parça Numarası:
- GS12070-IBE3
- Üretici firma:
- Semtech
- Açıklama:
- UHD-SDI GEARBOX
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13780 Pieces
- Veri Sayfası:
- GS12070-IBE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GS12070-IBE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GS12070-IBE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Multiplexer |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-BGA |
| Dizi: | - |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GS12070-IBE3 |
| Açıklama: | UHD-SDI GEARBOX |
| Uygulamalar: | Video |
| Email: | [email protected] |
GS12070-IBE3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STHDLS101TQTR | STMicroelectronics | IC HDMI LEVEL SHIFTER AC 48-QFN | soruşturma |
 |
IP4777CZ38/V,118 | NXP USA Inc. | IC ESD PROTECT DVI/HDMI 38TSSOP | soruşturma |
 |
VSP3100Y | Texas Instruments | IC CCD/CIS SIGNAL/PROC 48-LQFP | soruşturma |
 |
TDA8596TH/N1,118 | NXP USA Inc. | IC UNIVERSAL DATA CONV 36-HSOP | soruşturma |
|
CLC031AVEC | Texas Instruments | IC DESERIAL/DESCRMBLR VID 64TQFP | soruşturma |
 |
IR3E3074 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY | soruşturma |
 |
IDTVHD1900EVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VIDEO PROCESSOR 128TQFP | soruşturma |
|
LM9833CCVJD/NOPB | Texas Instruments | IC USB IMAGE SCAN 48BIT 100-TOFP | soruşturma |
 |
ISL24832IRZ-T13 | Intersil | IC VREF GENERATOR I2C 17CH 32QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers