satın almak BYCHPS ile GS1660AIBE3
Garanti ile satın alın
GS1660AIBE3
- Parça Numarası:
- GS1660AIBE3
- Üretici firma:
- Semtech
- Açıklama:
- IC RECEIVER SMPTE 100BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12415 Pieces
- Veri Sayfası:
- GS1660AIBE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GS1660AIBE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GS1660AIBE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Receiver |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 100-LBGA (11x11) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 100-LBGA |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GS1660AIBE3 |
| Açıklama: | IC RECEIVER SMPTE 100BGA |
| Uygulamalar: | Video |
| Email: | [email protected] |
GS1660AIBE3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GS1660-IBE3 | Semtech Corporation | IC SDI RECEIVER SMPTE 100BGA | soruşturma |
|
GS1661AIBE3 | Semtech Corporation | IC RECEIVER CBL EQUALIZER 100BGA | soruşturma |
|
GS1662-IBE3 | Semtech Corporation | IC SERIALIZER SMPTE 100BGA | soruşturma |
 |
NJM2240D# | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO SIGNAL QUADRUPLER 8-DIP | soruşturma |
 |
AD8322ARUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC LN DVR CATV COARS-STP 28TSSOP | soruşturma |
|
GS1661-IBE3 | Semtech Corporation | IC RECEIVER CBL EQUALIZER 100BGA | soruşturma |
 |
ADV7180WBCP32Z-RL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SDTV 32LFCSP | soruşturma |
 |
MAX14886CTL+ | Maxim Integrated | MUX DUAL HDMI LVL SHIFTER 40TQFN | soruşturma |
 |
MAX4929EEEP+ | Maxim Integrated | IC SWITCH HDMI 2:1 20-QSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers