satın almak BYCHPS ile GS6081-INE3
Garanti ile satın alın
GS6081-INE3
- Parça Numarası:
- GS6081-INE3
- Üretici firma:
- Semtech
- Açıklama:
- IC CBL DVR 6G CD DUAL 16QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16717 Pieces
- Veri Sayfası:
- GS6081-INE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GS6081-INE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GS6081-INE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-QFN (4x4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 16-VQFN Exposed Pad |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GS6081-INE3 |
| Açıklama: | IC CBL DVR 6G CD DUAL 16QFN |
| Uygulamalar: | Digital Interface |
| Email: | [email protected] |
GS6081-INE3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GS6080-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | soruşturma |
|
GS6080-INE3 | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | soruşturma |
 |
IR3E3076 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY | soruşturma |
 |
GS6080-INTE3 | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | soruşturma |
 |
GS1671AIBTE3 | Semtech Corporation | IC RX HD/SD SDI EQUALIZER 100BGA | soruşturma |
 |
BD8139AEFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC GAMMA CORRECTION 40SSOP | soruşturma |
|
GS6080-INTE3D | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | soruşturma |
 |
IDTSXVX-110BHG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC IMAGE ENHANCE PROC 580TEP580 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers