satın almak BYCHPS ile HCF4502BM1
Garanti ile satın alın
HCF4502BM1
- Parça Numarası:
- HCF4502BM1
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC INVRTR/BUFF HEX N-INV 16SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12771 Pieces
- Veri Sayfası:
- HCF4502BM1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HCF4502BM1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HCF4502BM1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 20 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SO |
| Dizi: | 4000B |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | HCF4502BM1 |
| Mantık türü: | Buffer, Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Inverting Element 6 Bit per Element Push-Pull Output 16-SO |
| Açıklama: | IC INVRTR/BUFF HEX N-INV 16SOIC |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | - |
| Email: | [email protected] |
HCF4502BM1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers