satın almak BYCHPS ile HD3-6402R-9Z
Garanti ile satın alın
HD3-6402R-9Z
- Parça Numarası:
- HD3-6402R-9Z
- Üretici firma:
- Intersil
- Açıklama:
- IC UART CMOS 5V 2MHZ 40-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15210 Pieces
- Veri Sayfası:
- HD3-6402R-9Z.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HD3-6402R-9Z, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HD3-6402R-9Z e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Modem Kontrolü ile: | - |
|---|---|
| IrDA Encoder / Decoder ile: | - |
| Yanlış Start Bit Algılama ile: | - |
| Otomatik Akış Kontrolü ile: | - |
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 40-DIP |
| Dizi: | - |
| Protokol: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Kanal Sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HD3-6402R-9Z |
| Özellikler: | - |
| FIFO: | - |
| Açıklama: | IC UART CMOS 5V 2MHZ 40-DIP |
| Veri Hızı (Maks.): | - |
| Email: | [email protected] |
HD3-6402R-9Z için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SC16C554BIB64,128 | NXP USA Inc. | IC UART QUAD 64LQFP | soruşturma |
 |
XR16M770IL24-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B 24QFN | soruşturma |
 |
HD3-6408-9Z | Intersil | IC ASMA ADT CMOS 1.25MHZ 24DIP | soruşturma |
 |
XR16C2852IJ-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 128B 44PLCC | soruşturma |
 |
HD3-4702-9Z | Intersil | IC BIT RATE GEN CMOS 16DIP | soruşturma |
 |
HD3-6409-9Z | Intersil | IC ENCODER-DECODER CMOS 20DIP | soruşturma |
 |
SCC2692AE1B44,551 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 44QFP | soruşturma |
 |
XR16V2651IM-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 32B DUAL 48TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers