satın almak BYCHPS ile HP09DW105KN
Garanti ile satın alın
HP09DW105KN
- Parça Numarası:
- HP09DW105KN
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP CER 1UF 200V X7R RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17575 Pieces
- Veri Sayfası:
- HP09DW105KN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HP09DW105KN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HP09DW105KN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 200V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm) |
| Dizi: | HP |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 200°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 26 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HP09DW105KN |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.500" (12.70mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.400" (10.16mm) |
| Özellikler: | High Temperature |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1µF ±10% 200V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Açıklama: | CAP CER 1UF 200V X7R RADIAL |
| kapasitans: | 1µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
HP09DW105KN için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers