satın almak BYCHPS ile HS103DR
Garanti ile satın alın
HS103DR
- Parça Numarası:
- HS103DR
- Üretici firma:
- Crydom
- Açıklama:
- HEATSINK SSR 1.0DEG C/W DIN MNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14972 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HS103DR.pdf2.HS103DR.pdf3.HS103DR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HS103DR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HS103DR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | 1.0° C/W |
|---|---|
| Dizi: | HS |
| Diğer isimler: | HS103DR-ND |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HS103DR |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Multiple Series |
| Genişletilmiş Açıklama: | Heat Sink Multiple Series |
| Açıklama: | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W DIN MNT |
| Renk: | - |
| aksesuar Türü: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
HS103DR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
85102208 | Crouzet | SAFETY RELAY PWR KPS0-YS 24VDC | soruşturma |
 |
HS103 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT | soruşturma |
 |
HS103-D1240-B | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | soruşturma |
|
HS103DR-D53TP25D | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | soruşturma |
|
HS103DR-D53TP50D | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | soruşturma |
 |
HS103DR-HD6090 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | soruşturma |
|
HS103DR-D2490 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | soruşturma |
 |
RST145006 | Amphenol PCD | TRACK | soruşturma |
|
HS103-3DC60D100 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | soruşturma |
|
HS103DR-MCPC4890C | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | soruşturma |
|
HS103DR-CD4850W1U | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers