satın almak BYCHPS ile HS202DR
Garanti ile satın alın
HS202DR
- Parça Numarası:
- HS202DR
- Üretici firma:
- Crydom
- Açıklama:
- HEATSINK SSR 2.0DEG C/W DIN MNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18779 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HS202DR.pdf2.HS202DR.pdf3.HS202DR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HS202DR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HS202DR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | 2.0° C/W |
|---|---|
| Dizi: | HS |
| Diğer isimler: | CC1792 HS202DR-ND |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HS202DR |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Multiple Series |
| Genişletilmiş Açıklama: | Heat Sink Multiple Series |
| Açıklama: | HEATSINK SSR 2.0DEG C/W DIN MNT |
| Renk: | - |
| aksesuar Türü: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
HS202DR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HS202DR-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 35A W/HEATSINK ZC | soruşturma |
 |
11.06.415 | Crydom Co. | PB16M PB16SM FLAT HOLD-DOWN BAR | soruşturma |
 |
ATC18016C7 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | soruşturma |
 |
2271471 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | soruşturma |
|
2824271 | Phoenix Contact | RELAY GEN PUR | soruşturma |
 |
HS202 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 2.0DEG C/W PNL MNT | soruşturma |
 |
Y92P-48GM | Omron Automation and Safety | PANEL COVER MED GRAY FOR H3CR-G | soruşturma |
 |
2900939 | Phoenix Contact | RIF-LDP-12-24 DC | soruşturma |
|
Y92H-3 | Omron Automation and Safety | CLIP PAIRINGS SOCKET-HOLD-DOWN | soruşturma |
|
HS202DR-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 35A W/HEATSINK ZC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers