satın almak BYCHPS ile HSDL-7001#100
Garanti ile satın alın
HSDL-7001#100
- Parça Numarası:
- HSDL-7001#100
- Üretici firma:
- Lite-On, Inc.
- Açıklama:
- IC ENCODER/DECODER 3/16 16SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19935 Pieces
- Veri Sayfası:
- HSDL-7001#100.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HSDL-7001#100, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HSDL-7001#100 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| tip: | Infrared Encoder/Decoder |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Üretici parti numarası: | HSDL-7001#100 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Infrared Encoder/Decoder IC Fax, Modems, Pagers 16-SOIC |
| Açıklama: | IC ENCODER/DECODER 3/16 16SOIC |
| Uygulamalar: | Fax, Modems, Pagers |
| Email: | [email protected] |
HSDL-7001#100 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HSDL-7000 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER 3/16 8SOIC | soruşturma |
 |
TW9900-TA1-GRT | Intersil | IC MTSC/PAL/SECAM DECODER 32TQFP | soruşturma |
 |
TOIM4232-TR3 | Vishay Semiconductor Opto Division | IC SIR ENDEC IRDA 115.2K 16-SOIC | soruşturma |
|
HSDL-7000#100 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER 3/16 8SOIC | soruşturma |
|
HSDL-7001 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER IRDA 16-SOIC | soruşturma |
 |
HSDL-7002 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER IRDA 16-QFN | soruşturma |
 |
Z8613012SSG | Zilog | IC TIME OF DAY SMART V 18-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers