satın almak BYCHPS ile HSDL-7002
Garanti ile satın alın
HSDL-7002
- Parça Numarası:
- HSDL-7002
- Üretici firma:
- Lite-On, Inc.
- Açıklama:
- IC ENCODER/DECODER IRDA 16-QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16655 Pieces
- Veri Sayfası:
- HSDL-7002.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HSDL-7002, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HSDL-7002 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| tip: | Infrared Encoder/Decoder |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-QFN-EP (4x4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-QFN |
| Diğer isimler: | 516-1702-2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | HSDL-7002 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Infrared Encoder/Decoder IC Fax, Modems, Pagers 16-QFN-EP (4x4) |
| Açıklama: | IC ENCODER/DECODER IRDA 16-QFN |
| Uygulamalar: | Fax, Modems, Pagers |
| Email: | [email protected] |
HSDL-7002 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HSDL-7000#100 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER 3/16 8SOIC | soruşturma |
|
HSDL-7000 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER 3/16 8SOIC | soruşturma |
|
HSDL-7001 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER IRDA 16-SOIC | soruşturma |
|
HSDL-7001#100 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER 3/16 16SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers