satın almak BYCHPS ile HV430WG-G
Garanti ile satın alın
HV430WG-G
- Parça Numarası:
- HV430WG-G
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC RING GENERATOR 20SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17918 Pieces
- Veri Sayfası:
- HV430WG-G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HV430WG-G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HV430WG-G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-SO |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Diğer isimler: | HV430WG-GTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HV430WG-G |
| arayüzey: | - |
| İçerir: | - |
| Görev, işlev: | Ring Generator Controller |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC Ring Generator Controller 20-SO |
| Açıklama: | IC RING GENERATOR 20SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 2mA |
| Email: | [email protected] |
HV430WG-G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT83VSH38IB | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 8CH 225BGA | soruşturma |
 |
CS1777.E0-998170 | Inphi Corporation | IC SDH FRAMER MAPPER 1020UBGA | soruşturma |
 |
ISL1557IRZ | Intersil | IC VDSL2 LINE DVR AMP 16QFN | soruşturma |
 |
M86297G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | soruşturma |
 |
CS61583-IQ5ZR | Cirrus Logic Inc. | IC LIU DUAL T1/E1 64TQFP | soruşturma |
 |
SI32267-C-FM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -140V 50QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers