satın almak BYCHPS ile ICS556G-03IT
Garanti ile satın alın
ICS556G-03IT
- Parça Numarası:
- ICS556G-03IT
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC CLK BUFFER 1:4 25MHZ 16TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14662 Pieces
- Veri Sayfası:
- ICS556G-03IT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ICS556G-03IT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ICS556G-03IT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| tip: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TSSOP |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:4 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Çıktı: | LVDS |
| Diğer isimler: | 556G-03IT |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ICS556G-03IT |
| Giriş: | Crystal |
| Frekans - Max: | 25MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 25MHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | No/Yes |
| Açıklama: | IC CLK BUFFER 1:4 25MHZ 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
ICS556G-03IT için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers