satın almak BYCHPS ile ICS557G-06T
Garanti ile satın alın
ICS557G-06T
- Parça Numarası:
- ICS557G-06T
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15342 Pieces
- Veri Sayfası:
- ICS557G-06T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ICS557G-06T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ICS557G-06T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-TSSOP |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 2:4 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | No |
| Çıktı: | HCSL, LVDS |
| Diğer isimler: | 557G-06T |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ICS557G-06T |
| Ana amaç: | PCI Express (PCIe) |
| Giriş: | HCSL, LVDS |
| Frekans - Max: | 200MHz |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | Yes/Yes |
| Açıklama: | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
ICS557G-06T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers