satın almak BYCHPS ile INTEGRATION KIT PASSIVE
Garanti ile satın alın
INTEGRATION KIT PASSIVE
- Parça Numarası:
- INTEGRATION KIT PASSIVE
- Üretici firma:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Açıklama:
- INTEGRATION KIT BCAP0650-3000
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12507 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür INTEGRATION KIT PASSIVE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin INTEGRATION KIT PASSIVE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | - |
|---|---|
| Dizi: | - |
| Diğer isimler: | 108320 1182-1034 INTEGRATIONKITPASSIVE |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | INTEGRATION KIT PASSIVE |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Maxwell Ultracapacitors |
| cihaz Boyutu: | - |
| Açıklama: | INTEGRATION KIT BCAP0650-3000 |
| aksesuar Türü: | Voltage Monitoring Kit |
| Email: | [email protected] |
INTEGRATION KIT PASSIVE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
INTEGRATION KIT ACTIVE | Maxwell Technologies Inc. | INTEGRATION KIT BCAP0650-3000 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers