satın almak BYCHPS ile L412F
Garanti ile satın alın
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür L412F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin L412F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 600V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 2.5V |
| yapı: | Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, Diyot Sayısı: | 2 SCRs, 2 Diodes |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | L412F |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR Module 600V 22A Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) Module |
| Açıklama: | MODULE BRIDGE RECT SLG PHASE 12A |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 22A |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 100A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | - |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 100mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
L412F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-VSKU105/06 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 105A ADD-A-PAK | soruşturma |
 |
MMO74-12IO6 | IXYS | MODULE AC CTLR 1200V SOT-227B | soruşturma |
 |
VCO180-16IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 1600V 180A ECOPAC2 | soruşturma |
 |
MCC19-08IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 800V TO-240AA | soruşturma |
|
VS-VSKH56/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | soruşturma |
|
IRKL142/14 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 1400V 140A INTAPAK | soruşturma |
|
MCC44-16IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1600V TO240AA | soruşturma |
 |
F18107SD1200 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 105A 480VAC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers