satın almak BYCHPS ile LBB127S
Garanti ile satın alın
LBB127S
- Parça Numarası:
- LBB127S
- Üretici firma:
- IXYS Integrated Circuits Division
- Açıklama:
- RELAY OPTOMOS 200MA DP-NC 8-SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12299 Pieces
- Veri Sayfası:
- LBB127S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LBB127S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LBB127S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Yük: | 0 ~ 250 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş: | 1.2VDC |
| Fesih Stili: | Gull Wing |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SMD |
| Dizi: | LBB, OptoMOS® |
| röle Tipi: | Relay |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SMD (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | AC, DC |
| Devlet Direnişi (Maks): | 10 Ohm |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LBB127S |
| Yük akımı: | 200mA |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) |
| Açıklama: | RELAY OPTOMOS 200MA DP-NC 8-SMD |
| Devre: | DPST (2 Form B) |
| Email: | [email protected] |
LBB127S için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers